SoC新玩法:嵌入式FPGA来了(视频)

http://www.eet-china.com/news/article/201706161453

我们可以为您的设计提供100%的中文支

Flex Logix的联合创始人及高级工程副总Cheng Wang来自上海。在我们的团队中,也有多名来自中国大陆及台湾的工程师,分别从事后端设计,软件开发,及系统架构和应用方面的工作。如果您有任何技术方面的问题,请发送邮件至info@flex-logix.com, 我们将用中文与您进行沟通交流。我们在上海也有销售代表:info@flex-logix.com。

EFLX现可支持台积电16FF+16FFP工艺

EFLX-100可以使含有100-2500个查找表资源的可重配置逻辑,在网络芯片的可编程控制逻辑模块中,达到限制端口速率。

我们现已完成EFLX-100嵌入式FPGA IP内核在台积电16FF+及16FFP工艺下的设计。宽输入、单级逻辑的性能在最坏的PVT条件下预计将达到约1GHz。当然,确切的性能情况取决于具体的RTL设计和所使用的电压等级。测试芯片已经送至晶圆厂进行生产。我们预计在2017年前期完成硅片验证。在我们的T16FF+/16FFC网页上,您可以获得产品简介及更为全面深入的产品信息。

EFLX-2.5K逻辑和DSP版嵌入式FPGA IP内核正在进行台积电16FF+和16FFC工艺下的设计。设计预期将在2017年上半年完成。

在短短的两年半的时间里,Flex Logix在台积电40、28、16纳米工艺下研发了三套完整的IP解决方案。能够取得这一成就的原因在于产品架构杰出的的高密度性、可扩展性、和可移植性。我们正不断扩充研发团队以满足日益增长的客户需求。

嵌入式FPGA:架构师和后端设计师的福音

点击这里,查看我们在2016年12月举行的REUSE2016展会上的主题演讲的PDF文稿《嵌入式FPGA:架构师和后端设计师的福音》。

灵活快速、稳定可靠的产品解决方案:我们将为您提供更专业、高效的技术支持

我们的管理团队有着极为丰富的经验,使得Flex Logix能在充分履行对客户的承诺的同时,实现飞速的发展。我们的工程师,都曾在多家世界顶级的芯片公司任职,参与设计了多款从7纳米至180纳米不同工艺的量产芯片。因此,我们坚信自己可以满足您的设计需求,履行我们的承诺。

我们的每款硬IP内核在交付用户之前,都在测试芯片上经过了充分的验证。我们有极高的执行力:短短两年半,我们在台积电40、28、16纳米三个不同工艺下研发了全套的EFLX产品解决方案。我们的主要客户已经成功地集成了我们的EFLX嵌入式FPGA阵列,并在其测试芯片上通过了验证。

如果您有需求, 我们可以为您将EFLX移植至台积电55、65、90、180纳米工艺。事实上,在收到您提供的PDK及标准单元库后的大约6个月的时间里,我们就可以将EFLX移植至任一晶圆代工厂家的任何CMOS工艺上。我们只愿与有诚意的客户合作,将EFLX移植至其所需的工艺节点,以确保我们能够针对目标工艺实现产品架构的最优化。举例来说,在40ULP工艺下,我们主要对产品的能耗管理进行了优化,使其能够在多个能耗模式中快速切换,在0.5V电压等级下保持电路功能,甚至在0.5V电压下正常工作。而使用16FF工艺的客户看重的除了性能,还是性能。在所有的工艺节点上,我们的产品架构及配套的编译软件都是相同的。

在每一个工艺节点上,我们提供4种不同的IP内核:EFLX-100及EFLX-2.5K,它们又各有逻辑和DSP两个版本。其中,DSP版本的EFLX核中内置了乘加器用于DSP加速。每一个IP内核都是一个分立的FPGA。不仅如此,每一个IP内核又都包含了顶层的互联网络。这一独创的互联网络可以使原本分立的IP内核与相邻的IP内核自动相连,从而形成更大的EFLX阵列。

我们独有的模块化解决方案能够完全根据您的需求,提供约75种不同尺寸的嵌入式FPGA内核。它们含有少至100个查找表,多至10万个查找表资源。在任一尺寸的嵌入式FPGA中,您还可以将逻辑和DSP版本的内核进行任意地组合拼接。如果有需要,您甚至可以将任何类型的RAM与EFLX嵌入式FPGA集成在一起。

竭诚欢迎您成为我们客户群体中的一员,让EFLX嵌入式FPGA为您的芯片设计带来更高的价值。

请点击查看丰富的经验网页。

随时重置芯片及系统的RTL功能

一款芯片,多重应用:节约您的设计时间及掩膜成本。

您的芯片,如果能够随着工业标准及产品规格的改变而不断更新,将具有更长的寿命和更高的价值。

而我们提供的嵌入式FPGA可使这样的设想变为现实——我们的解决方案支持任何工艺、任何尺寸的设计,另有DSP和RAM选项及配套的编译软件。

简便快捷、更加强大的引脚复用

很多芯片都有引脚复用功能。传统的引脚复用虽然重要,但其设计却枯燥无比、易于出错。EFLX在可观测性方面的独特优势,将使引脚复用设计变得更为简单、快速、强大——引脚功能将可以随时被重编程。请点击查看引脚复用网页。

物联网及微控制器:延长电池续航时间

我们常常听到人们评论:“可FPGA的功耗很大”。对于传统的FPGA芯片来说,这也许是真的。然而,嵌入式FPGA可以非常高效节能。我们的系统架构总监Tony Kozaczuk在一项分析中发现,对于一些DSP功能,EFLX阵列与嵌入式处理器相比,不仅有着更快的运算速度,还可以节约2-5倍的电能(这还不包括ARM内存访问所要消耗的能量)。所以,由电池供电的芯片可以利用EFLX阵列进行重复性的DSP运算,而仅在需要处理更为复杂的任务时,唤醒处于睡眠状态的处理器。请点击这里了解更多相关信息。Tony将很乐意与您分享他的发现,并就您的具体应用与您进行更为深入的探讨。请您发送邮件至andy@flex-logix.com与我们的销售副总Andy Jaros联系,安排电话会议的细节。

物联网及微控制器:灵活、可重配置的I/O

Tony Kozaczuk,于2016年8月加入公司,出任系统架构总监。在此之前,他曾先在Sun做架构师,后在Intel为多款CPU担任首席系统架构师。在他加入公司后所写的第二篇设计应用指南中,他通过将EFLX连接至APB总线,并利用可重配置RTL实现了GPIO端口和串行接口的设计,向大家生动展示了如何仅用一个40纳米掩膜,快速实现对多个客户的不同GPIO和串行接口要求的支持。请点击这里阅读此设计应用指南:灵活的I/O

可重配置云将改变世界

微软的道格·博格指出,能够从网络、存储、安全这三个方面重新编写数据中心硬件协议的可重配置云将改变世界。请点击这里阅读他在FPL2016上的演讲报告

EFLX嵌入式FPGA可使您的网络及通信SoC拥有可重配置的能力。我们已经推出了台积电28 HPM/HPC工艺的EFLX内核,并将在近期推出台积电16FF工艺的EFLX内核。

台积电40ULP工艺的EFLX内核正在硅片验证中

5种VT组合下的逻辑和DSP版本的EFLX-100内核现可用于单片机、物联网等IC电路的设计集成。

这10种不同版本的EFLX-100内核都将在我们的测试芯片上得到验证。测试芯片已经制造完成。它功能完善,并正在极端的温度条件下接受有关性能及工作电压范围的全方位测试。请点击台积电40ULP页面了解更多有关测试芯片的信息。

台积电16FF+/FFC工艺的EFLX内核:EFLX-100现已推出,EFLX-2.5K正在设计中

台积电16 FF+和16 FFC工艺的EFLX-100内核现已推出。请点击台积电16FF+/FFC页面获取EFLX-100产品简介及包括测试芯片在内的更多相关信息。

我们现正进行16FF+/FFC工艺的EFLX-2.5K嵌入式FPGA内核的设计,并预计于2017年早期推出该产品。

台积电28HPM/HPC/HPC+工艺的EFLX内核:通过硅片验证

点击台积电28页面了解更多相关信息。签署NDA后,您还可获得详尽的验证报告。

EFLX编译器:请您试用!

我们的EFLX编译器能将您的RTL转化为可用于配置EFLX FPGA阵列的比特流,使其能在包含DSP和块RAM的EFLX FPGA阵列上运行。我们的主要客户都在使用EFLX编译器进行设计集成。如果您有意向试用评估EFLX编译器,请发送邮件至info@flex-logix.com。

您的团队需要相关资料吗?

如需了解更多有关我们公司及核心技术的信息,请点击这里下载PDF文档

如需获得台积电40ULP/LP工艺的EFLX-100逻辑和DSP版本内核的简介,请点击这里下载PDF文档

如需获得台积电28HPM/HPC/HPC+工艺的EFLX-2.5K逻辑和DSP版本内核的简介,请点击这里下载PDF文档

如需获得台积电16FF+/FFC工艺的EFLX-100逻辑和DSP版本内核的简介,请点击这里下载PDF文档

如需了解EFLX-100及EFLX-2.5K内核的DSP版本特性,您可以下载DSP技术概览,请点击这里下载PDF文档